科技部計畫

計畫名稱

研究期間

強化式學習應用於足型機器人系統之控制研究II

強化式學習應用於足型機器人系統之控制研究

CNC工具機伺服系統分析與參數調變研究III

CNC工具機伺服系統分析與參數調變研究II

組裝公差對收放式起落架於落地行為之失效探討

CNC工具機加工應用專家系統開發研究(I)

航太難切削材加工製程監測與數位設計製造技術開發

精微加工之微進給系統研究

多元調諧質量阻尼器減震系統應用於高層建築之設計與製造

六自由度具撓性機構之精微運動系統研究

多軸精密微定位系統研究

長行程精微定位系統研究

薄型硬脆材料取放機制之研究(II)

薄型硬脆材料取放機制之研究(I)

中區身心障礙者科技輔具研發中心(V)

中部科學園區推動計畫---精密光學檢測系統：技術整合與應用(II)

晶圓銅薄膜平坦化製程技術研究---子計畫I：晶圓銅薄膜拋光製程參數最佳化與製程監控技術研究(I)

薄型硬脆材料取放機制之研究

中區身心障礙者科技輔具研發中心(IV)

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微小行程致動對加工特性之影響研究

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中部科學園區推動計畫---精密光學檢測系統-技術整合與應用

密集腳距薄型封裝之銲線製程參數分析研究(III)

密集腳距薄型封裝之銲線製程參數分析研究(II)

雙軸長行程精密微定位裝置之研究(III)

中區身心障礙者科技輔具研發中心(II)

雙軸長行程精密微定位裝置之研究(II)

密集腳距薄型封裝之銲線製程參數分析研究(I)

雙軸長行程精密微定位裝置之研究

線性CMP製程與實驗機台研究---總計畫

線性CMP製程與實驗機台之研究---子計畫III：CMP拋光墊性能分析與監控技術發展

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